Gel thermique SPG-30B 3,1 W/m·K

Non, mieux vaut l'éviter sur une carte dense. Un gel se contrôle moins bien qu'une pâte : il file entre les puces serrées, et vous passerez alors plus de temps à le contenir qu'à l'appliquer proprement.

Réservez-le aux grandes surfaces planes et aux composants secondaires, là où sa fluidité devient un avantage plutôt qu'une contrainte.

La différence se sent surtout à la dépose. Un gel comme le SPG-30B (3,1 W/m·K) s'étale plus librement qu'une pâte, mais se rattrape moins bien une fois posé : il va où on le pousse.

Cette fluidité aide sur une grande surface plane, mais complique la vie sur une carte où les puces sont proches les unes des autres.

C'est plutôt un consommable d'appoint. Le fournisseur ne documente rien au-delà de la conductivité annoncée, 3,1 W/m·K, et des formats de 110 g et 1 kg, ce qui limite ce qu'on peut en dire honnêtement.

Sa nature de gel pèse aussi dans la décision : il s'étale plus librement qu'une pâte et se rattrape moins bien. Utile sur une grande surface plane, gênant sur une carte dense où les puces sont serrées.

Il est donné compatible avec les puces de cartes de hashage, mais les données du fournisseur restent limitées sur ce point précis : aucune liste de marques n'est détaillée.

Pour une configuration particulière, mieux vaut écrire avant de commander plutôt que de supposer.